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软板/软硬结合板
高密度多层互连
高多层
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CD4
应用领域:类载板(IC)
适用制程:内、外层
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技术特点
高解析
分区对位
高精度、高对准、自动实时对焦
能量自动监测
易操作
设备参数
最小线宽/距:4/4μm
产能:55片/小时
对位精度:±3μm
最大板尺寸:18"*18"
层间对位精度:6μm
资料分辨率:0.25μm
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