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PCB 半导体

FD15

应用领域：软板（FPC）、软硬结合板、HDI、
适用制程：内、外层

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技术特点

多拼板功能
高解析、高智能化
分区对位
高精度、高对准
多种涨缩对位模式
兼容超大尺寸

设备参数

最小线宽/距：15/15μm
产能：660面/小时@拼板
最大板尺寸：24.8"*28.8"
对位精度：±10μm
层间对位精度：20μm
线宽均匀性：±10%

高质量的产品和服务为半导体提供核心驱动力

尊龙凯时装备徐州

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